企业介绍 - 聚辰半导体

企业介绍

聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海张江，并于2019年在科创板上市（688123.SH），是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾、深圳、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

公司依托平等、开放、高效、务实的企业文化，深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者，将继续深化与各领域头部客户的合作，以多种方式持续拓展公司的产品线，同时深化海外布局，强化全球供应链与团队建设，并坚持长期发展策略，专注于技术创新，为客户持续创造价值。

2009

成立时间2009年
56.82 %

研发人员占比
688123.SH

聚辰股份
93 项

已授权专利

企业价值观

愿景

成为半导体细分领域的引领者，推动构建产业和人类生活的光明未来
使命

致力于持续为客户和员工创造价值，打造一个客户信赖、员工尊重的行业品牌
价值观

专注成长、开放包容、正直忠诚、坚定果敢

发展历程

2009

聚辰从ISSI正式剥离运营，坐落于上海张江高科技园区。

2012

获得上海市高新技术企业认定称号，EEPROM存储器进入三星、OPPO等知名手机摄像头模组中，并实现量产。

2013

获得上海市科技小巨人（培育）企业，EEPROM和智能卡芯片首次获评“上海名牌产品”。

2016

获得上海市认定企业技术中心，EEPROM产品荣获“2016 年度大中华 IC 设计最佳接口存储器奖”。

2017

被认定为高成长性总部，获得知名客户的最佳供应商奖项。

2018

获得“五大中国最具潜力IC设计公司”，推出全球首颗128Kbit CSP EEPROM存储器，量产于华为、三星等知名手机摄像头模组中。

2019

聚辰半导体股份有限公司（“聚辰股份”，代码：688123）于上海证券交易所科创板上市。

2020

荣获“十大中国IC设计公司”奖，该奖项堪称中国IC产业最高殊荣。

2021

入选发改委、工信部重点集成电路设计企业清单

2022

获评上海市“专精特新” 企业

2023

获评国家级“专精特新” 小巨人企业